NVIDIA analizează posibilitatea de a folosi PTFE, cunoscut sub denumirea comercială de teflon, în următoarea generație de echipamente pentru inteligență artificială, cu scopul de a reduce pierderile de semnal în plăcile de circuit utilizate de serverele AI, informează Playtech. Informația a apărut după prezentarea materialului la TPCA Show, fiind în prezent la stadiul de evaluare din cauza provocărilor de fabricație.
Cipurile AI actuale ating viteze de transmisie de 200 Gbps pe canal, unde chiar și interferențele minore pot afecta performanța sistemelor. Deoarece tehnologia co-packaged optics nu este pregătită pentru utilizare pe scară largă, îmbunătățirea materialelor pentru plăcile de circuit rămâne o opțiune viabilă. PTFE are proprietăți electrice potrivite pentru înaltă frecvență, fiind utilizat deja în sateliți și echipamente radar.
Interesul companiei vizează plăcile de comutare NVLink pentru viitoarele sisteme AI, materialul putând fi integrat în platforma Rubin Ultra sau în sisteme de tip orthogonal mid-plane. Totuși, suprafața antiaderentă a teflonului îngreunează lipirea, iar materialul subțire și moale este dificil de prelucrat încircuite complexe cu peste 70 de straturi.
Estimările din industrie indică un randament de fabricație sub 5%, PTFE aflându-se în etapa de testare pe mostre. Complexitatea procesării și costurile ridicate ar putea reprezenta obstacole majore în calea producției în masă.
